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v 為了識別前沿封裝微電子應(yīng)用中最小和最細微的缺陷，ECHO VS包括標準功能，如用于聲耦合的熱水、用于有效捕獲用數(shù)據(jù)的靈活TAMI、用于提高信噪比的波形平均、ICEBERG用于提高圖像質(zhì)量，MFCI用于在的應(yīng)用中增強圖像質(zhì)量。ECHO VS是用于成型倒裝芯片、CSP、MCM、疊片、MUF和其他封裝技術(shù)的超聲波無損檢測設(shè)備
v 檢測薄至0.01μm的空氣缺陷，并在空間上解決低至5μm的缺陷
v 圖像優(yōu)化，提高復(fù)雜模制倒裝芯片（MUF）和具有聚酰亞胺層的封裝的圖像質(zhì)量
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