離子研磨系統(tǒng)

簡(jiǎn)要描述：v為了對(duì)樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行觀察、分析

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2024-10-22

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v 為了對(duì)樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行觀察、分析，必須讓樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)顯露出來，日立離子研磨裝置使用大面積低能量的Ar離子束，加工出無應(yīng)力損傷的截面，為SEM觀察樣品的內(nèi)部多層結(jié)構(gòu)、結(jié)晶狀態(tài)、異物解析、層厚測(cè)量等提供有效的前處理方法

v 制成的低損傷的截面便于表層以下內(nèi)部結(jié)構(gòu)分析

v 適用樣品：電子元件如IC芯片、PCB、LED等（多層、裂

v 痕、孔洞分析）、金屬（EBSD晶體結(jié)構(gòu)、EDS元素分析、鍍層）、高分子材料、紙、陶瓷、玻璃、粉末等

v 可移動(dòng)的樣品座可精確定位、實(shí)現(xiàn)對(duì)特定位置的研磨

v 樣品: 寬20 mm× 長(zhǎng)12 mm× 厚7 mm

v 聯(lián)用樣品臺(tái)在機(jī)械研磨、離子研磨、SEM觀察（Hitachi機(jī)型）之間不用更換樣品臺(tái)

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