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v 的半導(dǎo)體晶圓裝載機(jī)系列,能夠?qū)⒅睆綖?/span>6英寸(150mm)和8英寸(200mm)的晶圓轉(zhuǎn)移到厚度為100微米(工廠制造選項(xiàng))的尼康Eclipse L200N和LV150N顯微鏡或NEXIV VMZ-S視頻測(cè)量?jī)x器上
v NWL200系列與尼康NEXIV影像測(cè)量?jī)x器集成在一起,可在半導(dǎo)體生產(chǎn)和檢測(cè)過(guò)程中快速 提供全精度和準(zhǔn)確度
v 支持半導(dǎo)體晶圓前圖案?jìng)?cè)、后周邊和中心區(qū)域檢測(cè)??勺詣?dòng)或手動(dòng)設(shè)置晶圓旋轉(zhuǎn)速度和傾斜角度
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