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v 全封閉式桌面顯影機(jī),主要用于半導(dǎo)體制造中晶片的顯影工藝,設(shè)備配有一路顯影和一路水、一路氣吹功能,并且噴嘴位置可程控移動,實(shí)現(xiàn)自動顯影和清洗作業(yè)
v 支持wafer尺寸:碎片至200mm(可根據(jù)客戶需求定制四管路或更大基片)
v 單步工藝及多步工藝可選,內(nèi)置100組可編輯程序
v 轉(zhuǎn)速分辨率:±1 RPM
v 旋涂速度:20-3000rpm(空載)
v 旋涂加速度:10-10,000rpm/sec(空載)
v 工藝時間設(shè)定:0-3,000sec/step,時間設(shè)置精度: 0.1sec